高溫高濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī)是一款專為柔性印刷電路板設(shè)計(jì)的可靠性測(cè)試設(shè)備。它通過(guò)模擬高溫、高濕的惡劣環(huán)境，同時(shí)對(duì)FPC樣品進(jìn)行特定角度的往復(fù)彎折測(cè)試，綜合評(píng)估FPC在嚴(yán)苛條件下的耐彎曲疲勞、層壓覆蓋膜完整性、導(dǎo)體線路電阻變化及焊點(diǎn)可靠性等性能。