高低溫循環(huán)濕熱試驗(yàn)箱用于PCB板可靠性測(cè)試

高低溫循環(huán)濕熱試驗(yàn)箱用于PCB板可靠性測(cè)試

產(chǎn)品概述

本高低溫循環(huán)濕熱試驗(yàn)箱是專為印刷電路板（PCB）及電子元器件的可靠性驗(yàn)證而設(shè)計(jì)的精密環(huán)境模擬設(shè)備。它通過(guò)精確復(fù)現(xiàn)嚴(yán)苛的溫度、濕度及循環(huán)交變條件，加速暴露PCB材料在潛在應(yīng)用環(huán)境中可能出現(xiàn)的鍍層裂紋、焊點(diǎn)疲勞、基材分層等失效現(xiàn)象，是提升電子產(chǎn)品品質(zhì)與可靠性的關(guān)鍵測(cè)試工具。

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制空氣對(duì)流原理工作。高溫系統(tǒng)通過(guò)電加熱器加熱空氣；低溫系統(tǒng)則通過(guò)壓縮機(jī)制冷循環(huán)，利用蒸發(fā)器吸收箱內(nèi)熱量；加濕系統(tǒng)將水轉(zhuǎn)化為純凈蒸汽注入腔體；除濕則通過(guò)特殊設(shè)計(jì)的制冷蒸發(fā)器冷凝空氣中的水分。微電腦控制器按預(yù)設(shè)程序，精確協(xié)調(diào)這三套系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)箱內(nèi)環(huán)境在高溫高濕、低溫低濕等狀態(tài)間進(jìn)行精準(zhǔn)、循環(huán)的切換，模擬出且交變的溫濕度環(huán)境。

高低溫循環(huán)濕熱試驗(yàn)箱用于PCB板可靠性測(cè)試

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可根據(jù)需求擴(kuò)展）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫變速率：線性1℃~5℃/min（可選更快速率）

• 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

• 溫度均勻度：±2.0℃

• 濕度偏差：±2.5% R.H.

• 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼，耐腐蝕、確保潔凈度

• 控制器：彩色觸摸屏，支持多段程式編輯，內(nèi)置以太網(wǎng)接口

加濕系統(tǒng)

采用獨(dú)立式淺槽型蒸汽加濕方式。配備高純度RO反滲透供水系統(tǒng)，有效防止水垢積聚；采用耐腐蝕不銹鋼加濕器，通過(guò)電加熱方式產(chǎn)生純凈蒸汽，由氣流均勻?qū)胂鋬?nèi)。該系統(tǒng)響應(yīng)迅速，濕度控制精確穩(wěn)定，避免了超聲波加濕可能對(duì)樣品造成的粉塵污染風(fēng)險(xiǎn)，非常適合對(duì)潔凈度有要求的PCB測(cè)試。

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)可靠：關(guān)鍵元器件均采用國(guó)際品牌，確保測(cè)試條件的準(zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的長(zhǎng)期可靠性。

2. 高效節(jié)能：優(yōu)化設(shè)計(jì)的風(fēng)道系統(tǒng)與制冷系統(tǒng)匹配，實(shí)現(xiàn)快速溫變的同時(shí)兼顧能效。

3. 寬泛模擬：寬廣的溫濕度范圍可滿足從消費(fèi)電子到車規(guī)級(jí)、級(jí)PCB的各類測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

4. 用戶友好：大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障自診斷等功能，簡(jiǎn)化操作，提高效率。

5. 安全防護(hù)：具備樣品電源監(jiān)控、漏電保護(hù)、缺水報(bào)警等多重安全措施，保障測(cè)試樣品與設(shè)備本身安全。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、航空航天、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，用于測(cè)試PCB的耐冷熱沖擊性能、錫須生長(zhǎng)、高壓絕緣性、電遷移現(xiàn)象、材料熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配性等，是進(jìn)行IC、電阻、電容、連接器、模塊組件等可靠性篩選的設(shè)備。

注意事項(xiàng)

• 設(shè)備必須由專業(yè)人員操作，并可靠接地。

• 放置場(chǎng)地需通風(fēng)良好，遠(yuǎn)離熱源及易燃易爆物品。

• 定期檢查并清洗加濕用水過(guò)濾器，確保水源潔凈。

• 測(cè)試完成后，務(wù)必取出樣品，并將箱內(nèi)濕度烘干，保持箱體干燥。

• 嚴(yán)禁測(cè)試易燃、易爆、強(qiáng)腐蝕性及揮發(fā)性物品。