半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱 芯片級(jí)溫度循環(huán)試驗(yàn)

半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱 芯片級(jí)溫度循環(huán)試驗(yàn)

產(chǎn)品詳情

半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱是一種高精度環(huán)境測(cè)試設(shè)備，專(zhuān)為芯片、半導(dǎo)體元件、集成電路（IC）等電子產(chǎn)品的可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)。該設(shè)備通過(guò)快速溫度變化（通常-65℃至+150℃或更高范圍），模擬溫度環(huán)境，檢測(cè)半導(dǎo)體材料在熱應(yīng)力下的性能變化，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

用途

• 芯片可靠性測(cè)試：評(píng)估半導(dǎo)體器件在快速溫變條件下的性能穩(wěn)定性。

• 封裝材料測(cè)試：檢測(cè)芯片封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）及熱疲勞特性。

• 失效分析：加速老化測(cè)試，提前發(fā)現(xiàn)潛在缺陷（如焊點(diǎn)開(kāi)裂、分層等）。

• 工藝驗(yàn)證：用于晶圓制造、封裝工藝的溫變適應(yīng)性測(cè)試。

半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱 芯片級(jí)溫度循環(huán)試驗(yàn)

技術(shù)參數(shù)

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 外殼：304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，防腐蝕、耐高溫。

• 內(nèi)膽：SUS304不銹鋼，耐高低溫沖擊，抗氧化。

• 保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡材料，確保低能耗和溫度穩(wěn)定性。

• 觀察窗：雙層鋼化玻璃，帶加熱防霧功能，便于實(shí)時(shí)觀察測(cè)試樣品。

• 樣品架：可調(diào)節(jié)不銹鋼托盤(pán)，適用于不同尺寸的晶圓、芯片載體。

溫度控制系統(tǒng)

• 制冷系統(tǒng)：采用進(jìn)口壓縮機(jī)+液氮輔助制冷，確保超低溫快速降溫。

• 加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電加熱器，PID精準(zhǔn)控溫，避免溫度過(guò)沖。

• 氣流循環(huán)：強(qiáng)制對(duì)流設(shè)計(jì)，保證箱內(nèi)溫度均勻性。

• 控制方式：PLC+觸摸屏控制，支持多段編程、循環(huán)測(cè)試、數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體制造：晶圓、封裝測(cè)試、IC可靠性驗(yàn)證。

• 汽車(chē)電子：車(chē)規(guī)級(jí)芯片（AEC-Q100）溫度循環(huán)測(cè)試。

• 航空航天：高可靠性半導(dǎo)體器件的環(huán)境模擬。

• 科研機(jī)構(gòu)：新材料（如第三代半導(dǎo)體GaN/SiC）的熱應(yīng)力研究。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 超快速溫變：采用高效制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)快速溫度沖擊。

2. 高精度控制：PID算法+高靈敏度傳感器，確保±0.5℃的控溫精度。

3. 低熱慣性設(shè)計(jì)：減少溫度滯后，提高測(cè)試效率。

4. 智能安全防護(hù)：多重報(bào)警機(jī)制，防止樣品損壞和設(shè)備故障。

5. 模塊化結(jié)構(gòu)：便于維護(hù)和升級(jí)，降低使用成本。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體行業(yè)：晶圓廠、封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)公司。

• 電子制造業(yè)：功率器件、存儲(chǔ)芯片、傳感器測(cè)試。

• 新能源行業(yè)：光伏逆變器、電動(dòng)汽車(chē)電控模塊測(cè)試。

總結(jié)

半導(dǎo)體專(zhuān)用冷熱沖擊箱是芯片研發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試設(shè)備，其高精度溫控、快速溫變能力和穩(wěn)定性能，可有效提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和良率，適用于各類(lèi)嚴(yán)苛環(huán)境下的質(zhì)量驗(yàn)證。