FPC折彎?rùn)C(jī)，確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定性

FPC折彎?rùn)C(jī)，確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定性

一、產(chǎn)品詳情與用途
FPC折彎?rùn)C(jī)是一種專(zhuān)用于柔性印刷電路板（FPC）進(jìn)行高精度、自動(dòng)化彎折成型的精密設(shè)備。它通過(guò)模擬人工折彎動(dòng)作，但以更高的精度、可重復(fù)性和效率，將FPC準(zhǔn)確折彎成產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需的特定角度（如90°、180°或其他任意角度），廣泛應(yīng)用于需要三維空間組裝的FPC部件加工，是FPC后段加工中的關(guān)鍵設(shè)備。

二、基本結(jié)構(gòu)
該設(shè)備主要由以下幾大模塊構(gòu)成：

1. 高剛性機(jī)架：采用優(yōu)質(zhì)鋼材精密鑄造，確保設(shè)備在長(zhǎng)期高負(fù)荷運(yùn)行下無(wú)變形，從根本上保障加工精度穩(wěn)定性。

2. 精密折彎工作頭：核心執(zhí)行部件，包含折彎、壓塊等，通常由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，控制折彎角度和深度。

3. 精準(zhǔn)定位系統(tǒng)：包括高精度夾具、載臺(tái)，常配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，通過(guò)自動(dòng)識(shí)別FPC上的靶標(biāo)或特征點(diǎn)，進(jìn)行微米級(jí)補(bǔ)償校正，實(shí)現(xiàn)超高精度對(duì)位。

4. 自動(dòng)送料系統(tǒng)（可選）：用于實(shí)現(xiàn)料盤(pán)的自動(dòng)切換與FPC的自動(dòng)上下料，滿足全自動(dòng)化生產(chǎn)線需求。

5. 智能控制系統(tǒng)：工業(yè)PC+多軸伺服系統(tǒng)為核心，集成觸摸屏人機(jī)界面（HMI），用于程序編輯、參數(shù)設(shè)定和過(guò)程監(jiān)控。

FPC折彎?rùn)C(jī)，確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定性

三、工作原理
其工作流程為：人工或自動(dòng)將FPC放置于治具上并固定 → CCD相機(jī)拍照識(shí)別定位孔或線路特征 → 系統(tǒng)計(jì)算位置偏差并進(jìn)行補(bǔ)償 → 精密折彎頭在伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)下下壓，與下方的治具協(xié)同作用，將FPC預(yù)折彎至預(yù)定角度并保壓定型 → 完成折彎后，折彎頭復(fù)位，取出成品。

四、主要功能及特點(diǎn)

1. 超高精度與穩(wěn)定性：伺服控制系統(tǒng)確保折彎角度精度可達(dá)±0.5°以內(nèi)，高剛性結(jié)構(gòu)保證長(zhǎng)期使用不形變，重復(fù)定位精度高。

2. 無(wú)損折彎：采用仿生學(xué)折彎原理和特殊軟質(zhì)壓塊，避免對(duì)FPC表面線路、覆蓋膜（CVL）和元器件造成壓傷、刮傷或內(nèi)傷。

3. 高度智能化：具備多組程序記憶、一鍵調(diào)用、自動(dòng)補(bǔ)償、壓力監(jiān)控等功能。視覺(jué)系統(tǒng)的應(yīng)用大幅降低了對(duì)操作員的技能依賴。

4. 高效生產(chǎn)：自動(dòng)化程度高，單次折彎周期僅需數(shù)秒，遠(yuǎn)超人工效率，且可24小時(shí)連續(xù)作業(yè)。

5. 廣泛適應(yīng)性：通過(guò)更換治具和程序，可快速適應(yīng)不同形狀、尺寸和折彎角度的FPC產(chǎn)品，換線時(shí)間短。

五、技術(shù)參數(shù)

• 折彎角度范圍：0° - 180°（可調(diào)）

• 折彎角度精度：±0.5°

• 定位精度：±0.02mm（配合CCD視覺(jué)）

• 生產(chǎn)效率：≤ 5秒/折（視復(fù)雜程度）

• 電源要求：AC220V， 50/60Hz

• 氣壓要求：0.5 - 0.7MPa

六、應(yīng)用場(chǎng)景
FPC折彎?rùn)C(jī)是以下領(lǐng)域電子產(chǎn)品制造中設(shè)備：

• 智能手機(jī)：用于折彎攝像頭模組FPC、側(cè)鍵FPC、顯示屏連接FPC等。

• 可穿戴設(shè)備：如智能手表、手環(huán)內(nèi)部空間極度緊湊，需要多角度精確折彎的FPC。

• 筆記本電腦/平板電腦：鉸鏈處、主板與顯示屏之間的連接FPC。

• 汽車(chē)電子：車(chē)載顯示屏、控制系統(tǒng)中的柔性線路板。

• 無(wú)人機(jī)：核心主板與傳感器、云臺(tái)之間的FPC連接。