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半導(dǎo)體器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱

半導(dǎo)體器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為半導(dǎo)體、集成電路(IC)、芯片等電子元器件進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)和可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的設(shè)備。它通過(guò)在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極快的升溫和降溫速率,模擬溫度變化條件,有效激發(fā)產(chǎn)品潛在缺陷,確保其耐久性與可靠性。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TEB-600PF
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2025-11-04
  • 訪  問(wèn)  量:448
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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱

一、 產(chǎn)品概述
快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為半導(dǎo)體、集成電路(IC)、芯片等電子元器件進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)和可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的設(shè)備。它通過(guò)在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極快的升溫和降溫速率,模擬溫度變化條件,有效激發(fā)產(chǎn)品潛在缺陷,確保其耐久性與可靠性。

二、 設(shè)備亮點(diǎn)

  • 溫變速率:高可達(dá)25°C/min及以上,大幅縮短測(cè)試周期,提高篩選效率。

  • 精準(zhǔn)溫度控制:采用控制算法,確保箱內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定,避免溫度過(guò)沖,保障測(cè)試樣品安全。

  • 可靠的半導(dǎo)體測(cè)試專用設(shè)計(jì):針對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試中可能產(chǎn)生的靜電進(jìn)行優(yōu)化,具備防靜電設(shè)計(jì),并確保在快速溫變過(guò)程中不會(huì)對(duì)精密器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力損傷。

  • 人性化智能操作:大型彩色觸摸屏,支持多組程序編輯與鏈接,具備遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,操作簡(jiǎn)便。

三、 工作原理
設(shè)備核心工作原理基于一套復(fù)疊式制冷系統(tǒng)(通常用于低溫)和高溫加熱系統(tǒng)。在控制器指令下,通過(guò)調(diào)節(jié)制冷劑流量與加熱器功率,結(jié)合高流量氣流循環(huán)系統(tǒng),將經(jīng)過(guò)處理的熱空氣或冷空氣強(qiáng)制吹入測(cè)試區(qū),從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試箱內(nèi)溫度的快速、線性變化。



半導(dǎo)體器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱


四、 技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:-70°C ~ +150°C(或根據(jù)需求定制)

  • 溫變速率:5°C/min ~ 25°C/min(可在指定溫度區(qū)間內(nèi)線性設(shè)定,如-40°C ~ +85°C)

  • 溫度波動(dòng)度:≤±0.5°C

  • 溫度均勻度:≤±2.0°C

  • 內(nèi)箱容積:標(biāo)準(zhǔn)100L~1000L(可定制)

  • 控制器:全彩觸摸屏PLC控制器,支持程序編輯和數(shù)據(jù)記錄

  • 制冷方式:機(jī)械式復(fù)疊制冷/液氮輔助制冷(超高速)

  • 外殼材料:優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面噴塑處理

五、 主要用途
主要用于對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)、高加速壽命測(cè)試(HALT)、高加速應(yīng)力篩選(HASS) 以及溫度循環(huán)測(cè)試(TCT)。其目的是在研發(fā)階段發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷,在生產(chǎn)階段剔除早期故障產(chǎn)品,從而提高產(chǎn)品整體良品率和長(zhǎng)期使用可靠性。

六、 應(yīng)用領(lǐng)域

  • 半導(dǎo)體行業(yè):CPU、GPU、MCU、存儲(chǔ)器芯片(DRAM, NAND Flash)、功率器件(IGBT, MOSFET)等的測(cè)試。

  • 集成電路設(shè)計(jì)與封裝:SoC、SiP、封裝芯片。

  • 汽車電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、自動(dòng)駕駛傳感器、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等車規(guī)級(jí)芯片。

  • 航空航天與電子:對(duì)可靠性要求航天級(jí)、軍規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件。

  • 通信設(shè)備:5G基站芯片、光通信模塊、網(wǎng)絡(luò)處理芯片。



七、 滿足標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備嚴(yán)格遵循并滿足以下國(guó)際、國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):

  • MIL-STD-883J(微電子器件試驗(yàn)方法)

  • JESD22-A104G(溫度循環(huán))

  • GJB 548B-2005(微電子器件試驗(yàn)方法和程序)

  • IEC 60068-2-14(環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分:試驗(yàn)N:溫度變化)

  • GB/T 2423.22(環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化)

八、 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  1. 高效率和低成本:極快的溫變速率能成倍提高測(cè)試效率,加速產(chǎn)品上市周期,并降低單件測(cè)試成本。

  2. 高可靠性與耐用性:核心部件(如壓縮機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī))均采用國(guó)際品牌,確保設(shè)備能夠承受長(zhǎng)期、高強(qiáng)度的應(yīng)力測(cè)試運(yùn)行。

  3. 產(chǎn)品質(zhì)量提升:通過(guò)嚴(yán)苛的篩選,能有效剔除有潛在缺陷的半導(dǎo)體產(chǎn)品,大幅提升出廠產(chǎn)品的質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  4. 完善的服務(wù)支持:提供從方案設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試到技術(shù)培訓(xùn)、售后維護(hù)的全流程服務(wù),為客戶解決后顧之憂。



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