近日,國內(nèi)企業(yè)
廣皓天與行業(yè)內(nèi)頗具實力的某半導體公司達成深度合作,歷經(jīng)數(shù)月聯(lián)合攻關,成功攻克芯片測試環(huán)境領域的關鍵難題。這一突破不僅國內(nèi)相關技術應用的空白,更為我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能,引發(fā)行業(yè)廣泛關注。
芯片測試環(huán)境是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié),其穩(wěn)定性、精準度直接影響芯片性能檢測結(jié)果與產(chǎn)品良率。此前,國內(nèi)在芯片測試環(huán)境搭建上長期面臨技術瓶頸:一方面,測試環(huán)境需同時滿足極窄的溫度波動范圍、超低電磁干擾以及高潔凈度要求,多參數(shù)協(xié)同控制難度極大;另一方面,傳統(tǒng)測試環(huán)境方案成本高、調(diào)試周期長,難以適配快速迭代的芯片研發(fā)需求,成為制約半導體企業(yè)提升競爭力的重要因素。
此次合作中,廣皓天充分發(fā)揮自身在精密環(huán)境控制、資源整合及項目落地方面的優(yōu)勢,結(jié)合某半導體公司在芯片測試技術、行業(yè)應用場景理解上的深厚積累,組建專項研發(fā)團隊開展技術攻堅。團隊通過無數(shù)次模擬實驗與參數(shù)優(yōu)化,創(chuàng)新采用 “智能動態(tài)溫控 + 多層電磁屏蔽" 復合技術方案,不僅將測試環(huán)境溫度波動控制在 ±0.1℃以內(nèi),電磁干擾強度降低 40%,還通過模塊化設計大幅縮短環(huán)境搭建與調(diào)試周期,成本較傳統(tǒng)方案降低 25%。經(jīng)實際應用驗證,該測試環(huán)境滿足芯片性能檢測需求,檢測數(shù)據(jù)準確率達到 99.98%。



廣皓天相關負責人表示,此次合作攻克技術難題,是企業(yè)跨界賦能半導體產(chǎn)業(yè)的重要嘗試。未來,將持續(xù)深化與半導體領域企業(yè)的合作,推動更多技術成果轉(zhuǎn)化。某半導體公司代表也強調(diào),雙方將以此次合作為基礎,進一步拓展在芯片研發(fā)全鏈條的合作,共同為我國半導體產(chǎn)業(yè)突破技術壁壘、實現(xiàn)自主可控貢獻力量。業(yè)內(nèi)專家指出,此次合作展現(xiàn)了企業(yè)間協(xié)同創(chuàng)新的強大力量,為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作提供了可借鑒的范例。