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產品分類
Cassification
電子芯片用高低溫快速溫變試驗箱專為電子芯片研發(fā)、生產及質檢環(huán)節(jié)設計，用于模擬芯片在高低溫環(huán)境下的快速溫度變化工況。通過精準控制溫度變化速率與范圍，可有效檢測芯片封裝材料的熱應力承受能力、內部電路的溫度適應性、焊點的可靠性以及芯片整體的耐環(huán)境性能。幫助芯片企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)因溫度變化導致的封裝開裂、電氣參數(shù)漂移、連接失效等潛在問題，優(yōu)化芯片設計與制造工藝。
產品型號：TEB-408PF廠商性質：生產廠家更新時間：2025-08-17訪 問 量：509
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電子芯片用高低溫快速溫變試驗箱
一、產品用途
電子芯片用高低溫快速溫變試驗箱
二、技術參數(shù)
溫度范圍：高溫區(qū)：RT +10℃~150℃；低溫區(qū)：-70℃~RT - 10℃，滿足芯片在各類環(huán)境下的測試需求。
溫度變化速率：線性升溫 / 降溫速率≥5℃/min，非線性速率可達 15℃/min，快速模擬溫度驟變場景。
溫度波動度：±0.5℃，保證測試過程中溫度的高度穩(wěn)定，減少測試誤差。
溫度均勻度：±2℃，確保箱內各區(qū)域溫度一致，使芯片測試結果具備一致性與可靠性。
循環(huán)次數(shù)：0 - 9999 次可自由設定，適配芯片不同測試時長與循環(huán)要求。
轉換時間：高溫到低溫或低溫到高溫轉換時間≤8s，實現(xiàn)快速溫變切換，提升測試效率。
電源要求：AC380V±10%，50Hz，提供穩(wěn)定電力支持設備運行。
安全保護：配備超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護、缺水保護等多重防護，保障設備與人員安全。
三、箱體結構與材質
整體結構：采用三廂式獨立結構設計，分別為高溫箱、低溫箱與測試箱，通過氣動風門快速切換冷熱氣流，避免溫度交叉干擾，確保測試環(huán)境純凈。
外殼材質：選用優(yōu)質冷軋鋼板，表面經靜電噴塑處理，具有良好的防銹、耐磨、耐腐蝕性能，可適應實驗室復雜環(huán)境。
內膽材質：內部采用 SUS304 不銹鋼板，表面光滑平整、易于清潔，且無揮發(fā)物質，防止對芯片測試產生污染。
保溫材料：填充高密度聚氨酯發(fā)泡材料與超細玻璃纖維，隔熱性能優(yōu)異，能有效降低能耗，防止箱體外壁結露，維持箱內溫度穩(wěn)定。
觀察窗：配置多層中空鋼化玻璃觀察窗，搭配防爆照明燈，方便實驗人員在不干擾測試的情況下，實時觀察芯片測試狀態(tài)。
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